| 激光焊接錫膏的優(yōu)點(diǎn) |
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1、激光焊接錫膏是非接觸式焊接，焊接時(shí)間最短可以達(dá)到300毫秒； 2、極速的焊接過(guò)程無(wú)溶劑揮發(fā)，焊接過(guò)程中不飛濺，焊接過(guò)后焊點(diǎn)飽滿沒(méi)有錫珠殘留； 3、激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接錫膏技術(shù)，激光錫焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過(guò)程； 4、解決了局部或微小區(qū)域焊接難題，激光光錫焊相比傳統(tǒng)SMT焊接有著不可取代的優(yōu)勢(shì)； |
